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- HD-MF03B包裝袋泄漏與密封強度測試儀
包裝袋泄漏與密封強度測試儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定；對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標(biāo)分析。
- 型號：HD-MF03B
- 更新日期：2025-07-11 ￥面議
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- HD-MF03B正壓密封儀
正壓密封儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定；對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標(biāo)分析。
- 型號：HD-MF03B
- 更新日期：2025-07-11 ￥面議
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- HD-MF03C正壓法密封測試儀
正壓法密封測試儀專業(yè)適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定。
- 型號：HD-MF03C
- 更新日期：2025-07-11 ￥面議
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- HD-MF03C泄漏與密封強度測試儀
泄漏與密封強度測試儀，專業(yè)適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定。
- 型號：HD-MF03C
- 更新日期：2025-08-13 ￥面議
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- HD-JD1高頻介電常數(shù)測量儀
高頻介電常數(shù)測量儀是各種金屬氧化物，板材，瓷器（陶器），云母，玻璃，塑料等物質(zhì)的一項重要的物理性質(zhì)。通過測定可進一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)。
- 型號：HD-JD1
- 更新日期：2025-06-18 ￥面議
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- HD-JD1介質(zhì)損耗測試儀
介質(zhì)損耗測試儀是各種金屬氧化物，板材，瓷器（陶器），云母，玻璃，塑料等物質(zhì)的一項重要的物理性質(zhì)。通過測定可進一步了解影響介質(zhì)損耗和介電常數(shù)的各種因素，為提高材料的性能提供依據(jù)。
- 型號：HD-JD1
- 更新日期：2025-06-18 ￥面議
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